半導体装置向けCNC加工
リソグラフィ装置メーカー向け超高精度部品。薄肉0.3mm、Ra 0.4μm、Φ0.1mm微細穴に対応。
半導体装置部品加工
当社は世界最大手の半導体リソグラフィ装置メーカー向けに、SUS304製の薄肉精密部品を納入しています。半導体装置は部品点数が多く、公差管理と清浄度の両方が要求されます。
実績
- SUS304、150×45×6mm、薄肉0.3mm
- 表面粗さRa 0.4μm、GD&T公差0.01mm
- Φ0.1mmマイクロ穴
- 真空治具の12回の改良で変形を0.015mmから0.003mmに低減
対応材料
SUS304、アルミ（6061、7075）、チタン、PEEKなど。MQL冷却により加工中の温度を80℃未満に制御します。
よくある質問
半導体装置向け部品の実績は？
2025年に世界最大手のリソグラフィ装置メーカー向けに精密部品を納入しました。
クリーンな加工は可能？
可能です。MQL加工により切削油の残留を抑え、洗浄工程を経て出荷します。