半导体设备CNC加工
为全球领先半导体光刻设备制造商提供不锈钢与轻质合金超高精度零部件。
半导体行业参考
我们为全球最大半导体光刻设备制造商交付SUS304零件，尺寸150×45×6mm，薄壁0.3mm，粗糙度Ra 0.4μm，GD&T 0.01mm，微孔0.1mm。
核心能力
- 薄壁与敏感几何
- 冷作硬化与应力释放
- MQL冷却控制在80℃以下
- 真空夹具迭代12轮，变形从0.015mm降至0.003mm
为全球领先半导体光刻设备制造商提供不锈钢与轻质合金超高精度零部件。
我们为全球最大半导体光刻设备制造商交付SUS304零件，尺寸150×45×6mm，薄壁0.3mm，粗糙度Ra 0.4μm，GD&T 0.01mm，微孔0.1mm。